Kaiyun App下载 全站Kaiyun App下载 全站开云体育 开云平台开云体育 开云平台开云体育 开云平台苏州硅时代位于中国（江苏）自由贸易试验区苏州纳米城西北区，拥有先进的半导体封装、测试设备及经验丰富的工作团队。主要提供专业的 sop8封装 、 陶瓷管壳封装 、 晶圆切割 、 晶圆减薄、划片...

　　目前 晶圆切割 的方法很多，像陆芯半导体的设备、砂轮切割，激光切割、金刚线切割、划刀劈裂法，是我们常用的5种方法。 比如激光器芯片，就不能用以上的方法。因为GaAs、Inp体系的晶圆，我们在做侧发光激光时，会用到芯片的前后腔面，这...

　　影响 晶圆切割 的因素有很多，一是粗糙度，二是毛刺。 激光切割就是一个复杂的过程，我们在切割过程中常常会遇到切不透的情况。造成这种情况的原因很多：比如激光的功率下降、灯管老化等。他们都能造成样板切不透。 ...

　　随着半导体行业的发展，半导体 晶圆切割 机的市场也得到了很大的发展。现状看来全球范围内，第一梯队的生产商依旧还是DISCO，Tokyo Seimitsu， GL tech ，ASM和Synova这几家老牌厂商，占据相当一部分的市场份额，紧接着的第二梯队是CETC...

　　陶瓷材料在芯片封装的发展中是一个持续状态，较其他封装类型， 陶瓷管壳封装 的显著优点就是耐湿性好、化学性能稳定。发展到今天，应用最广泛的是A12O3、BeO、AIN陶瓷。AI2O3陶瓷制作工艺已经发展的十分纯熟，因其加工比较简单、性价比较...