或基板并进行键合连接，外引线通过金属-玻璃（或陶瓷）开云体育 开云官网组装工艺穿过金属外壳，将内部元件的功能引出、外部等输人的一种

　　金属外壳常采用钢、铜、铝、柯伐合金等材料，表面电镇一定厚度的镍层或镍-金层，其良好的封装气密性可以保护芯片不妥外界环境因素的影响。金属封装主要用于各类集成电路微波器件等产品，Kaiyun 开云具有良好的兼容性，使用灵活方便

　　（1）装配：将PCB/陶瓷基板、芯片、贴片元件等，用环氧胶黏结或合金焊料焊按等方式装配固化于金属外壳腔体内部，起到固定元器件、保护芯片、方便后续键合开云体育 开云官网引线）键合：在腔体内部的,芯片、元件与外引脚之间，根据封装设计使用不同规格的金丝或（硅）铝丝等进行键合连接，起

　　连接作用。常用的键合工艺包括金丝球焊键合工艺、（硅）铝线超声楔形键合工艺等。（3）封装：利用平行缝焊、合金焊料熔封、储能焊等工艺将金属外壳的壳体或底座与管帽或盖板无断点、无缝地缝焊起来，将内部（元器件）与外界环境隔绝，使其免受外部水汽或其他气体的影响。通常在惰性气体或真空环境下进行密封，Kaiyun 开云以保证腔体内部气氛处于稳定受控的状态。

　　(4）打标：将产品的型号、Kaiyun 开云批号、编号等信息标识在金属外壳主表面，方便器件型号、批次等的识别区后期追湖。常用工艺有油墨印刷、激光打标等。

　　(5）检漏：按照不同的试验条件，对密封后的管壳进行粗、细检漏，剔除不合格品。程序上要求先进行细检漏，后进行粗检漏。细检漏试验种类包括示踪气体氦(He)细检漏、放射性同位素细检漏、

　　细检漏等。粗检漏试验种类包括碳氟化合物粗检漏、染料浸透粗检漏、增重粗检漏、光学粗检漏等。

　　流程图 /

　　外壳的技术改进 /

　　体：指芯片（Die）和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的

　　体 。

　　的一种，具有较大的外引线节距，在混合集成电路、功率器件、微波器件中应用较多，适用于功能复杂、多芯片组装、输出引脚数量较少的器件。下面__科准测控__小编就来分享三种常用的半导体

　　是指采用陶瓷外壳 (Ceramic Packaging Shell, CPS)或陶瓷基板作为

　　体： 指芯片（Die）和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的

　　解析 /

　　对比 /

　　化学机械抛光工艺（Chemical Mechanical Polishing，CM开云体育 开云官网P）

　　韩国集成电路产业发展，ICIndustry Development in South Korea

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