（19）中华人民共和国国家知识产权局（12）发明专利申请（10）申请公布号CN110687643A（43）申请公布日2020.01.14（21）申请号CN3.9（22）申请日2019.10.28（71）申请人中国电子科技集团公司第四十三研究所地址230088安徽省合肥市高新区合欢路19（72）发明人张庆;卢彩红;金鑫;黄平（74）专利代理机构合肥天明专利事务所(普通合伙)代理人（51）Int.CI权利要求说明书说明书（54）发明名称一种金属封装外壳密封结构及其封装方法（57）摘要本发明公开了一种金属封装外壳密封结构及其封装方法，其包括金属围开云 开云体育框和氧化锆陶瓷导管插芯，所述金属围框的其中一侧面上设有导管孔，所述金属围框的外侧面设有金属环，开云体育 开云平台所述金属环的一端钎焊于所述导管孔所开云 开云体育在侧面的外侧，所述氧化锆陶瓷导管插芯贯穿所述金属环至所述导管孔，所述氧化锆陶瓷导管插芯与所述金属环另一端之间采用高温玻璃密封封接，其中，所述金属环的线膨胀系数大于氧化锆陶瓷的膨胀系数。本发明中将其一端与氧化锆陶瓷导管高温玻璃封接方式密封，另一端与金属围框高温钎焊密封，从而达到氧化锆陶瓷导管高可靠的连接到用于光器件组装的金属封装外壳中，外壳的整体气密性满足1.010法律状态法律状态公告日法律状态信息法律状态2020-01-14公开公开2020-01-14公开公开2020-02-11实质审查的生效实质审查的生效权利要求说明书一种金属封装外壳密封结构及其封装方法的权利要求说明书内容是....请下载后查看说明书一种金属封装外壳密封结构及其封装方法的说明书内容是....请下载后查看开云体育 开云平台