同辉电子科技股份有限公司成立于2007年5月23日，公司在坚持LED 产业长期发展的基础上，积极市场潜力大、我国法规大力支持的智慧灯杆、充电桩及以 SiC为中心的第三代半导体产业。
江苏天科合达半导体有限公司为北京天科合达半导体股份有限公司的全资子公司，于2018年10月成立，专业从事第三代半导体碳化硅（SiC）晶片研发、生产和销售，为全球SiC晶片的主要生产商之一。
深圳基本半导体有限公司是中国第三代半导体行业企业，专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化，在深圳南山、深圳坪山、北京亦庄、南京浦口、日本名古屋设有研发中心。
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广东芯粤能半导体有限公司（筹）由世界500强企业吉利汽车参与。项目主要面向新能源汽车及相关应用领域的碳化硅（SiC）芯片产业化，包括芯片设计、芯片工艺研发与规模化制造等。
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